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案例中心

成為國際領先的軟件產(chǎn)品解決方案提供商

盛合晶微

盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。公司總部位于中國江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內(nèi)外先進的芯片設計企業(yè)。

項目概覽

1. RockPlus MES整體框架

2. 基于RockPlus Dev Platform的定制化二次開發(fā)

3. 最高粒度的站點控制、單板鏈式追蹤機制

4. 每年20億大數(shù)據(jù)截轉與企業(yè)云ESB機制



收益分析

為改進制造流程，推行精益生產(chǎn)，整廠實施RockPlus MES智能制造系統(tǒng)，并通過RockPlus MES 二次開發(fā)接口CBMPI成功實現(xiàn)22條產(chǎn)線的遠程采集與管控，平均每條產(chǎn)線減少2人。

線邊倉采用智能電子料倉，減少人力至少1/3。

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